影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學(xué)成分：焊條的化學(xué)成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過高會增加焊縫的硬度和強度，但同時也會降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強度，但過量會導(dǎo)致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會導(dǎo)致焊縫金屬的力學(xué)性能不達標。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應(yīng)根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來確定。直徑過大，在焊接薄板或小電流焊接時，不易操作，且可能導(dǎo)致焊縫根部未焊透；直徑過小，焊接厚板時則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學(xué)性能可能受影響。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時還會導(dǎo)致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長度增加，熱量分散，會使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過慢，會使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運條方法：不同的運條方法會影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護，且焊縫成型美觀，但操作不當可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

焊接環(huán)境因素
溫度：環(huán)境溫度過低，會使焊件冷卻速度過快，增加焊接應(yīng)力，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。一般來說，當環(huán)境溫度低于 0℃時，需要對焊件進行預(yù)熱；環(huán)境溫度過高，會使焊條藥皮過早發(fā)紅、脫落，影響保護效果，同時也會使焊縫冷卻速度過慢，晶粒粗大。
濕度：環(huán)境濕度過大，會使空氣中的水分進入焊縫，增加焊縫中的氫含量，導(dǎo)致氣孔、裂紋等缺陷的產(chǎn)生。當相對濕度超過 90% 時，一般不宜進行焊接作業(yè)。
風(fēng)速：在有風(fēng)的環(huán)境中焊接，會使電弧不穩(wěn)定，影響焊接質(zhì)量。當風(fēng)速超過一定限度時，會吹散保護氣體，使焊縫失去保護，容易產(chǎn)生氣孔、氧化等缺陷。一般規(guī)定，手工電弧焊時，風(fēng)速大于 8m/s 就需要采取防風(fēng)措施。