典型用途:

于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格，所用環(huán)氧灌封膠應滿足如下要求:

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學性能，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認證(SGS)等認證。

特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。

灌封膠通常使用的范圍是：防水，絕緣，防震，密封，如果是導熱電子灌封膠的話，它除了有上面的使用范圍，還具有以下特性

1.膠料在常溫條件下混合后操作時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用

2.耐溫性，耐高溫性老化性好，固化后在（-40～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能。

3.固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水，防潮和性能。

4.具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。