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底部填充膠
主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細流動作用，形成均勻致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件的可靠性。

產品特性：
單組份快速固化；適用范圍廣,操作工藝簡單；流動性快，均勻無縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
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主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護板、FPC上芯片及元件的保護；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流

低溫環(huán)氧膠
是一款環(huán)氧樹脂單組份低溫快速固化膠古劑，具有高粘接強度、耐老化、無析出等特性。特別針對多種塑料、金屬間的粘接具有良好的粘接力，透用于微型馬達、VCM馬達、麥拉片等高強度粘接。

產品特性：
1.單組份，低溫快速固化
2.無析出
3.對各種材料均有良好的粘接強度
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主要用途：
1.用于VCM馬達膠、微型馬達等結構粘接
2.麥拉片、塑膠粘接

V光固化膠水（無影膠、UV膠、紫外線膠、光敏膠、紫外光固化膠），它是一種通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，它可以作為粘接劑使用，也可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用。UV是英文Ultraviolet Rays的縮寫，即紫外光線。 紫外線(UV)是肉眼看不見的，是可見光以外的一段電磁輻射，波長在10~400nm的范圍。UV光固化膠水的固化原理是UV 固化材料中的光引發(fā)劑（或光敏劑）在紫外線的照射下吸收紫外光后產生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯化學反應，使粘合劑在數秒鐘內由液態(tài)轉化為固態(tài)。