芯片用膠方案
一、BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過關(guān)等問題。
推薦方案：
使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用sirnice底部填充膠進行底部補強。sirnice底部填充膠的應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

二、對于航空航天和軍工產(chǎn)品，引腳腳跟處錫的上方水平線低于引腳腳尖處錫的上方水平線；引腳腳尖的下邊未插入錫中；焊盤相對引腳的位置不對，引腳腳跟處沒有上錫。上述結(jié)構(gòu)都可能會導(dǎo)致PCBA間歇性不良

推薦方案：
底部填充膠主要用于CSP、BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。為了滿足可靠性要求，倒裝芯片一般采用施奈仕底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。使用施奈仕底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。

底部填充膠工藝步驟：
工藝步驟：烘烤——預(yù)熱——點膠——固化——檢驗。
烘烤環(huán)節(jié)筆者不做詳細(xì)的工藝參數(shù)規(guī)定，建議各個廠家在實施時可以通過下列方法來確定參數(shù)：
建議在120—130°C之間，溫度過高會直接影響到焊錫球的質(zhì)量。取樣并通過不同時間段進行稱量PCBA的重量變化，直到重量絲毫不變?yōu)橹埂?br /> 為什么要做烘烤這一步驟呢？通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實施Under fill之前不主板的干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落，所以說如果有氣泡的話，其效果比沒有實施Under fill效果還要差。烘烤流程中還要注意一個“保質(zhì)期”的問題，即烘烤后多長時間內(nèi)消耗庫存，筆者在這里也給出試驗方法，通常將烘烤合格后的PCBA放在廠房環(huán)境里裸露，通過不同時間段進行稱量，通常到其重量變化為止。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。
底部填充膠預(yù)熱環(huán)節(jié)：這一環(huán)節(jié)不是必要環(huán)節(jié)，取決于所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動加速。因為當(dāng)今的組裝行業(yè)大都是流水線作業(yè)，線平衡成為考量流水線體質(zhì)量的重要指標(biāo)，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費，更不能讓它成為瓶頸。反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議控制在70°C一下，具體參數(shù)確定方法為：在不同溫度下對典型SMA元件實施under fill，測量其完全流過去所需要的時間，根據(jù)線體平衡來確定所需要的溫度，同時也建議參考填充物供貨商的佳流動所需要的溫度做為參數(shù)。

彎曲模量 7600.0 N/mm2 (1102000.0 psi )
LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
LOCTITE ECCOBOND FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1mil gap.
Snap curable
Fast flow
Passes NASA outgassing

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強度

組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350







MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。