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供應日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000

更新時間:2025-07-10 [舉報]
日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000
日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000干壓機(干式壓力機,帶有特殊彈性頭)在干燥的氣氛中,可以在真空狀態(tài)下按下不均勻的基板或腔套件。該系統(tǒng)可用于鍵合多芯片。
日本Nikkiso日機裝真空層壓機HSDL470-470-7000應用:同時粘結(jié)已安裝的電子組件(Flip-Chip包)、密封樹脂的無效層壓、用腔體壓縮陶瓷底物、LCP(液晶聚合物)模塊底物的熱壓縮鍵,用于低傳輸損耗,HTCC靜電卡盤,覆銅基板、PCB基板等
均勻的加壓(使用特殊的彈性體用于壓頭,干線劑可以實現(xiàn)均勻的加壓,而常規(guī)機械壓力機無法實現(xiàn)。)
大表面壓力:10MPa
高溫度:300°C
工作尺寸:400mm或以上
設備尺寸:1,590(W) × 1,990(H) × 2,035(D)mm
標簽:真空層壓機HSDL470-470-7000
蘇州倍爾齊科技有限公司
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