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TJ氮化鋁陶瓷/碳化硅陶瓷/陶瓷覆銅片異形切割激光打孔加工

更新時(shí)間:2023-12-25 [舉報(bào)]
TJ氮化鋁陶瓷/碳化硅陶瓷/陶瓷覆銅片異形切割激光打孔加工
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電,軍事與各類研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對(duì)應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。
陶瓷激光切割的優(yōu)勢(shì):
1.激光切割切口細(xì)窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達(dá)±0.01mm;
2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無需后續(xù)處理,零部件可直接使用;
3.材料經(jīng)過激光切割后,熱影響區(qū)很小,并且工件變形小,切割精度高;
4.切割,速度快,切割速度可達(dá)到1200mm/min;
5.非接觸式切割,激光切割時(shí)割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損;
陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍:
1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN)
氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);
2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。
激光器類型:紫外激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等。
標(biāo)簽:氮化鋁陶瓷陶瓷覆銅片異形切割
天津華諾普銳斯科技有限公司
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