LED灌封膠是一種LED封裝的輔料
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

導熱性能：QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠熱傳導系數為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），屬于高導熱硅膠，完滿足導熱要求。

絕緣性能：QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數為2.8，絕緣性能將是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發(fā)現產品電器性能的不一致性。QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍：-60-220℃

固化時間：在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認證。

A：料桶（真空脫氣）――計量

混合－注射

B：料桶（真空脫氣）――計量

，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。導熱性能：QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠熱傳導系數為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），屬于高導熱硅膠，完滿足導熱要求。

絕緣性能：QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數為2.8，絕緣性能將是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發(fā)現產品電器性能的不一致性。QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠將確保產品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍：-60-220℃

固化時間：在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；

固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）進口有機硅灌封膠混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認證。

A：料桶（真空脫氣）――計量

混合－注射

B：料桶（真空脫氣）――計量

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展，順應照明領域對高光通量 LED產品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。



功率型LED要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封 裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術

　　對于由PN結組成的發(fā)光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發(fā)熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率 為PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結結溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環(huán)境溫度。由于結溫的上升會使PN結發(fā)光復合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。另外，隨著結溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導致白光色 溫的改變。

　　對于功率發(fā)光二極管來說，驅動電流一般都為幾百毫安以上，PN結的電流密度非常大，所以PN結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產 品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發(fā)光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻， 封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續(xù)匹配，材料之 間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發(fā)。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍色芯片來說，GaN材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內的光，據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外 面光線的比例很少。據報導，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的 影響。


　　所以，為了提高LED產品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發(fā)光效率。同 時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內部射出的光通比例，減少 芯片內部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定 的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無法按 預期的目標反射至出光面，從而導致終封裝后的取光效率偏低。


　　我們經過多方面的研究和試驗，研制成一種具有自主知識產權的使用有機材料涂層的反射處理工藝，通過這種工藝處理，使得反射到載片腔內的光線吸收 很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達 40-50lm/W(在遠方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對于白色功率型LED來說，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發(fā)藍色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均 造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質量。

　　二、結論

　　良好的散熱設計對提高功率型LED產品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時也是確保產品壽命和可靠性的前提。而設計良好的出光通道，這里 著重指反射腔、填充膠等的結構設計、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說，熒光粉的選擇和工藝設計，對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關重要。

有機硅灌封膠優(yōu)勢：

1、絕緣性：灌封膠不僅能夠絕緣阻燃，還可以抗震防塵，也很適合在戶外使用。

2、導熱性：由于有機硅灌封膠使用了導熱性很好的材質制作而成，導熱系數達到了0.8W以上，非常適用于很多高溫領域。比如在200℃以上的高溫環(huán)境中依然能夠正常工作，不會受到高溫影響而縮短產品使用壽命。

3、粘接性：有機硅灌封膠可以廣泛應用在很多材質上，附著力很強。

4、膠層彈性：當有機硅灌封膠全固化之后，不會輕易產生收縮，并形成一層安全保護膜。如果被保護的電子元器件需要維修，也可以直接拆卸，方便又簡單。

5、耐老化耐候性：對于工作環(huán)境沒有太多太高的要求，適應能力好。被長年累月的風吹日曬雨淋后，還可以起到較好的保護密封作用。

一、產品信息

本品是專為紡織涂層設計的一種雙組份加成型液體硅橡膠。尤其適合窄帶、蕾絲花邊的涂覆，也可用于其它紡織基材的涂層。具有透明度高、手感柔軟舒適、防滑效果等特點。該材料具有耐高低溫、耐化學腐蝕、耐紫外線等性能。產品加熱固化過程中無副產物放出，環(huán)保，易于操作。



二、產品典型用途

★窄帶、蕾絲涂層

★防滑布、襪子涂層

★其它紡織涂層

概述

雙組分加成型室溫固化

一．產品特點　　　　　　　　　　　　　

1.極低粘度，流動性好　　　　　　　　　　

2.室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度　　　　　　　　　　　

3.絕緣防潮，耐高低溫　　　　　　　　

4.透明彈性體（果凍狀），可修復性

5.與基材具有較好粘附性，對基材無腐蝕

??

二．產品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

一種是以特種硅油作基礎油，以新型高導熱陶瓷粉體為填充物，配以多種功能添加劑，經特殊的工藝加工而成的白色或灰色的膏狀物。
本產品具備的導熱性、電絕緣性、使用穩(wěn)定性和耐高低溫性能。對接觸的金屬材料（銅、鋁、鋼等）無腐蝕，易清理；特的原料和配方了產品中硅油低數量的溢出和揮發(fā)，無味，物理化學性能穩(wěn)定，是耐熱配件理想的介質材料。
典型用途
1. 標準的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2. 的CPU
3. 任何發(fā)熱半導體和散熱器之間