5. LED支架爬膠
原因：

支架表面凹凸不平，有毛刺現(xiàn)象。
解決方法：

改善工藝或與供應商聯(lián)系。
6. 雙組分膠灌膠后在相應條件下不固化或不能完全硬化
原因：

AB膠配比不準。
配膠后攪拌不充分。
解決方法：

AB膠配比稱量準確，配膠后應充分攪拌，檢查配膠過程，有無疏忽，造成配比不準。
通過上述方法，可以有效地解決LED灌封膠在固化過程中遇到的常見問題，從而提高產品的質量和可靠性。

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結力強。紅墨水測試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標準及相關環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。各項技術指標經 300℃7 天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進行真空脫泡5分鐘。
預熱：在注膠之前，將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個小時固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項
溫度控制：不同的灌封膠對溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。
避免接觸物質：部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規(guī)范：硅膠的操作方式會影響結果，可能會出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些問題的因素，或咨詢