扁平狀，針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比，同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-而片狀微?？蛇_10是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀完成以絲網印刷方式的圖形轉移，印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間，微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結合。這是結合劑的雙重責任。

故電阻率過大。電阻率在一定范圍內隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上。不易形成連續(xù)致密的銀膜銀粒子沿水平方向生長。當銀粉含量不變時銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網絡。當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時。

目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。還原劑的選擇，反應條件的控制，界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態(tài)，分散程度，平均粒徑以及粒徑分布，比表面積，松裝密度，振實密度，晶粒大小，結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polishedsilverpowder），片狀銀粉。甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉，0.1μm<(平均粒徑)<10.0μm為銀微粉，(平均粒徑)>10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子。