微組MicroASM AMX 全功能粘片機(jī)

AM-X平臺是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了貼裝系統(tǒng)，預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個部分。采用微米級龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)可方便組成d在線生成系統(tǒng)。
可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基低預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
在電子設(shè)備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機(jī)上的公制03015、008004器件)、大型醫(yī)療設(shè)備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導(dǎo)體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
AM-X系統(tǒng)會實(shí)時記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù)，可以自由靈活的查詢到生產(chǎn)狀況，同時根據(jù)動態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整貼裝補(bǔ)償數(shù)據(jù)，以達(dá)到佳的生產(chǎn)狀態(tài)。


關(guān)鍵參數(shù)

工裝方式 在線全自動 Z軸行程 35mm
工裝范圍 400*800mm T軸行程 30°
貼裝器件尺寸范圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.5μ
綜合貼裝精度 ±2.5μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
XY驅(qū)動形式 直線點(diǎn)擊 T軸解析度 0.001°
鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統(tǒng)分辨率 1μ
過程監(jiān)控系統(tǒng) 可錄像拍照 下部視覺系統(tǒng)分辨率 1μ
應(yīng)用領(lǐng)域
Micro LED、miniLED陣列芯片貼片
微光學(xué)芯片、顯示芯片封裝
下一代手機(jī)上的公制03015、008004器件
大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）
光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）
半導(dǎo)體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）
硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等
相關(guān)工藝
激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
回流焊\共晶、金錫、銦
微機(jī)電系統(tǒng)組裝
熱壓
熱超聲焊
產(chǎn)品優(yōu)勢



在線式全自動運(yùn)行，生產(chǎn)
集成貼裝系統(tǒng)、預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)
實(shí)時記錄每件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù)和查詢生產(chǎn)狀況
人機(jī)友好界面操作方便，編程簡單
機(jī)器智能控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
可根據(jù)需求自由搭配相關(guān)功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊等

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