環(huán)保錫條亮點(diǎn)：
1：焊點(diǎn)光亮
2：抗氧化能力強(qiáng)
3：良好的濕潤性及擴(kuò)展能力



■品牌：
萬山錫業(yè)
■型號(hào)：
Sn99.3cu0.7
■重量：
kg標(biāo)準(zhǔn)
■包裝：
每箱30根
■成分：
99.3%錫0.7%銅其它少量金屬元素

■溶點(diǎn)：
227℃
■工作溫度：
參考溫度260-280℃，用手工浸焊時(shí)溫度宜在270℃左右。
■優(yōu)點(diǎn)：
錫條光亮度好錫渣少，焊料的流動(dòng)性好，潤濕時(shí)間短，上錫快焊點(diǎn)飽滿光亮，無拉尖；焊接牢固可靠，抗機(jī)械沖擊強(qiáng)；焊料的絕緣電阻高。
■特點(diǎn)：
焊接錫渣殘留物少，焊接表面光亮，能優(yōu)良的焊錫質(zhì)量。
■產(chǎn)地：
江蘇省蘇州市

■適用范圍：
符合出口產(chǎn)品使用。符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，精密電子儀器、印刷線路，微型技術(shù)、航空工業(yè)及鍍層金屬的軟釬焊。電子產(chǎn)品，家電，汽車電子，工業(yè)電器，保險(xiǎn)絲，燈飾及五金產(chǎn)品。
SMT加工用焊錫條.
波峰焊用焊錫條.
Pcb板焊接用焊錫條.
以上焊錫條，質(zhì)量好，價(jià)格優(yōu)

焊錫條波峰焊接過程中排銅方法
在每天/每次開機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入焊錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，焊錫條的熔化會(huì)吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到焊錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。經(jīng)常性地清理焊錫條的錫爐表面是的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過多。
在焊錫條波峰焊接過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。
焊錫條波峰焊接過程中排銅的工作就非常重要。停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛簦冻鏊y狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至180-190℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上?。缓箪o置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。如果焊錫爐中含銅量或雜質(zhì)太高，就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐一次。

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