FPC軟板制作工藝能力：
　?。?） 鉆孔：小成品孔徑0.1mm
　?。?） 孔金屬化：小孔徑0.1mm,板厚/孔徑比4:1
　?。?） 導(dǎo)線寬度：小線寬：金板0.035mm,錫板0.125mm
　　（4） 導(dǎo)線間距：小間距：金板0.035mm,錫板0.125mm
　?。?） 鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
　　（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
　?。?） 銑板：線到邊小距離：0.035mm 孔到邊小距離：0.035mm 小外形公差：±0.15mm
　?。?） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
　?。?） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 小尺寸：100mm*150mm
　　（10） 通斷測試：
　　大測試面積：400mm*500mm
　　大測試點：8000點
　　高測試電壓：300V
　　大絕緣電阻；100M歐 柔性電路的成本

　　深圳卡博爾科技柔性線路板裝配的工藝正在提升，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。

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