如何使用錫爐 在使用機(jī)器，開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開(kāi)始加熱；同時(shí)將錫條在電熱管上來(lái)回均勻移動(dòng)，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致其燒毀；熔錫量掩蓋過(guò)電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳，僅供參考） B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時(shí)間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時(shí)間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?LFM激光平面度檢測(cè)儀是為滿足市場(chǎng)和客戶的需求所推出的，它主要 由大理石臺(tái)面、基座、置于大理石臺(tái)面上的激光測(cè)頭、電腦及電器控制柜所組成。產(chǎn)品特點(diǎn)1、高速的圖像采集卡+優(yōu)化的圖像處理算法，檢測(cè)時(shí)間可以控制在2.5s之內(nèi)。2、單點(diǎn)測(cè)量的重復(fù)性<10μm，整機(jī)重復(fù)性<50μm。3、均布激光三角測(cè)頭，實(shí)現(xiàn)非接觸測(cè)量。4、00級(jí)的大理石臺(tái)面提供統(tǒng)一的測(cè)量基準(zhǔn)。5、軟件界面友好，操作簡(jiǎn)單。6、提供超差聲光報(bào)警功能。7、實(shí)現(xiàn)條碼錄入和檢索功能。8、光強(qiáng)軟件可控，設(shè)備使用時(shí)間可知。

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