產(chǎn)品別名 |
小尺寸NFC標(biāo)簽,柔性線路板抗金屬標(biāo)簽 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
品牌 |
創(chuàng)新佳 |
材質(zhì) |
pvc不干膠 |
存儲(chǔ)容量 |
144B |
讀寫方法 |
非接觸型IC卡 |
供電方式 |
無(wú)源卡 |
加工定制 |
是 |
芯片 |
讀寫卡 |
形狀 |
可定制 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
非金融卡 |
載波頻率 |
高頻射頻卡 |
類型 |
智能卡 |
FPC小尺寸NFC標(biāo)簽、RFID柔性線路板抗金屬標(biāo)簽
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FPC標(biāo)簽介紹：
柔性電路板(FPC板）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
FPCB板形式的NFC標(biāo)簽，方便集成在藍(lán)牙音箱、NFC戒指、NFC手腕帶等各種智能穿戴電子設(shè)備中，可通過NFC手機(jī)靠近觸發(fā)設(shè)備上電及完成配對(duì)過程。
傳統(tǒng)蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無(wú)法制作更小的天線，相對(duì)銅材料屬性而言，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標(biāo)簽行業(yè)的一大難題，銅天線的使用使這個(gè)難題予以順利解決。
目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術(shù)經(jīng)過對(duì)比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長(zhǎng)久時(shí)間的驗(yàn)證，得到整個(gè)行業(yè)的認(rèn)同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。
該產(chǎn)品方案的實(shí)現(xiàn)基于行業(yè)電子標(biāo)簽封裝的瓶頸而實(shí)現(xiàn)的。NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點(diǎn)。從方案提出到實(shí)現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。
FPC小尺寸NFC標(biāo)簽、RFID柔性線路板抗金屬標(biāo)簽 內(nèi)置手環(huán)標(biāo)簽
深圳市創(chuàng)新佳電子標(biāo)簽有限.. 9年
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