半導(dǎo)體芯片焊接封裝印刷固晶無鉛SAC305大功率封裝錫膏
產(chǎn)品別名 |
固晶錫膏,芯片錫膏,精密焊接錫膏,針筒錫膏 |
面向地區(qū) |
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產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
SAC305大功率封裝印刷固晶錫膏
印刷固晶錫膏、針筒錫膏、精密焊接錫膏、半導(dǎo)體芯片封裝焊接錫膏深圳廠家
一、產(chǎn)品特性
1. 本產(chǎn)品為無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發(fā)光效果。
2.高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305X合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-70W/M·K。
3.粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。
4.適用于印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接方式，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7.固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。
二、產(chǎn)品應(yīng)用
HX-2000適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用固晶錫膏封裝的LED燈珠，二次回流時(shí)，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。
錫粉顆粒有：5號粉、6號粉、7號粉、8號粉，LED大功率封裝錫膏。
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