TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工
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更新時(shí)間：2024-04-18 信息編號(hào)：151isliqo694cf

￥25

≥ 10件

價(jià)格：
25.00 元
產(chǎn)地：
天津
材質(zhì)：
其它
關(guān)鍵詞：
孔wafer異形孔加工,拋光硅片激光打孔,超薄硅片狹縫加工,晶圓盲孔加工

張衛(wèi)梅

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詳情介紹

TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工

產(chǎn)品別名	孔wafer異形孔加工,拋光硅片激光打孔,超薄硅片狹縫加工,鍍膜晶圓改切激光打孔	面向地區(qū)	天津	產(chǎn)地	天津
材質(zhì)	其它	加工定制	是	是否現(xiàn)貨	否
適用范圍	電子	類型	其它

TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工
華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。
二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的介質(zhì)薄膜，用作絕緣、或者掩模材料。氧化工藝包括高溫干氧氧化、高溫濕氧氧化。公司采用進(jìn)口氧化設(shè)備、工藝實(shí)現(xiàn)氧化層均勻、準(zhǔn)確的生成。
激光切割技術(shù)集光學(xué)、精密機(jī)械、電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體，于傳統(tǒng)方法相比
1、加工速度快；2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；3、非接觸式加工，適合薄基圓；4、自動(dòng)化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術(shù)可以應(yīng)用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機(jī)電系統(tǒng)和薄膜太陽能電池等光電及半導(dǎo)體材料。
天津華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。

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