產(chǎn)品介紹：
☆ 佳金源有鉛錫膏采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好。
☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于通用間距≧0.5mm(T3號(hào)粉）、≧0.4mm(T4號(hào)粉）焊盤的印刷和大部分器件的貼裝。
☆ 焊接后殘留物少無色透明，腐蝕性小，具有的表面絕緣阻抗值。
☆ 連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化很小，能夠特別長時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。
☆ 本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。
☆ 焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。
☆ 焊接時(shí)產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。


使用方法：
1、錫膏儲(chǔ)存方法
☆ 新錫膏未開封時(shí)，請(qǐng)置于2～10℃的冰箱內(nèi)保存，貯存期限為6個(gè)月。
☆ 開封后剩余的錫膏密封后置于冰箱內(nèi)保存。從絲網(wǎng)和漏板上刮回的多余錫膏，不要與未用過的新錫膏混合，應(yīng)另用容器貯存，以免影響新錫膏的使用。

2、錫膏使用前準(zhǔn)備
☆ 回溫
● 通常錫膏在使用之前需要進(jìn)行回溫操作。因錫膏從冷藏環(huán)境中取出，其溫度遠(yuǎn)低于環(huán)境溫度，如在此狀態(tài)下開封則錫膏容易吸潮，在進(jìn)行回流焊接時(shí)，水份受熱迅速汽化，將產(chǎn)生焊料球或焊料飛濺，影響焊接效果。
● 回溫操作方法：即將錫膏從冰箱中取出，保持瓶蓋密封狀態(tài)，在室溫下放置2-4小時(shí),使其溫度與室溫平衡，然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時(shí)多瓶錫膏緊密排列，排列過緊密縮小與環(huán)境接觸面積，影響回溫效果。
☆ 攪拌
● 由于錫膏儲(chǔ)存時(shí)需要冷凍保存，會(huì)使錫膏的運(yùn)動(dòng)性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應(yīng)先充分?jǐn)嚢?，使助焊劑與錫粉混合均勻，以便達(dá)到良好的使用效果。一般攪拌時(shí)間為1～4分鐘，因攪拌方法不同而有差異。

3、印刷條件
☆ 印刷方式
● 人工印刷或半自動(dòng)、自動(dòng)印刷機(jī)均適用。刮刀角度：45～75°
☆ 印刷速度
● 20～100mm/sec
☆ 網(wǎng)板
● 不銹鋼模板或絲網(wǎng)
☆ 操作環(huán)境
● 25±5℃，濕度40%-60%
☆ 注意事項(xiàng)
● 印刷前檢查刮刀、鋼網(wǎng)以確保其表面干凈無污物，以免錫膏受到污染而影響使用效果。
● 連續(xù)印刷過程中，當(dāng)印刷效果降低時(shí)，請(qǐng)用棉布對(duì)網(wǎng)板上下面進(jìn)行清洗，清洗后用壓縮空氣將印刷部分的孔塞吹通。
● 印刷后應(yīng)盡快進(jìn)行元件的貼裝，建議停留時(shí)間不要超過8小時(shí)，以免影響貼裝和焊接效果。
● 應(yīng)注意工作場(chǎng)所的環(huán)境控制，避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)，以免加速錫膏中溶劑的揮發(fā)而引起黏度變化。

4、焊接
☆ 升溫區(qū)：
● 將基板的底部加溫預(yù)熱，升溫速率控制在2～4℃/秒，此段區(qū)域溫度上升需避免過急，以免錫膏流動(dòng)性過強(qiáng)，導(dǎo)致錫球的產(chǎn)生。
☆ 恒溫區(qū)：
● 進(jìn)一步加熱基板，使焊錫膏進(jìn)一步活化，此區(qū)域約90～120秒，到達(dá)預(yù)熱溫度180～200℃，溫度如果太低，將影響焊錫情況。
☆ 回流區(qū)：
● 避免溫度上升過急，220℃以上的時(shí)間約為45-75秒，高點(diǎn)溫度為230-260℃。（典型235-245℃）。
☆ 冷卻區(qū)：
● 對(duì)焊接完畢的PCB板進(jìn)行冷卻，此階段應(yīng)避免冷卻速度過于緩慢的問題，以防發(fā)生元件的移位。

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