深圳SnSb5錫膏COB芯片封裝230度熔點(diǎn)錫膏無鉛無鹵封裝固晶錫膏SnSb5固晶錫膏
高溫?zé)o鉛無鹵錫膏

一、產(chǎn)品應(yīng)用簡介

型號HX650-5 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令環(huán)保要求，滿足自動化點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、產(chǎn)品特性

項(xiàng) 目 特 性 測 試 方 法

混合物成分 SnSb5 JIS Z 3282(1999)

熔 點(diǎn) 230-240℃ 根據(jù)DSC測量法

錫粉之粒徑大小 15-25um IPC-TYPE 5

助焊劑含量 17±1% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 ROL0級無鹵素 JIS Z 3197(1999)

粘 度 點(diǎn)膠：45±5Pa.s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

絕緣電阻測試 **1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

錫珠測試 很少發(fā)生 點(diǎn)膠在陶瓷板上和鍍金板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測試 無腐蝕 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試 通過 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質(zhì)期 3個(gè)月 0-10℃低溫密封保存

三、產(chǎn)品特色

A.采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環(huán)保要求。

B.自動點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。

C.可焊接性好，潤濕能力強(qiáng)，焊點(diǎn)氣孔率*小。

D.保濕性好，在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠8小時(shí)以上。

E.殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。

F.產(chǎn)品0-10℃保質(zhì)期為6個(gè)月。

四、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為6個(gè)月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存，采用**先出的原則使用。使用后的錫膏若，密封冷存，*過保存期限請做報(bào)廢處理，以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

五、包裝方式與標(biāo)識

1.包裝以罐裝和針筒為1個(gè)單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時(shí)將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項(xiàng)”。

六、使用注意事項(xiàng)

1.回溫注意事項(xiàng)

通常在20-35℃室溫之間，40-70%RH的濕度回溫，回溫時(shí)間通?？刂圃?-4小時(shí)之內(nèi)。

1.1錫膏從冰箱中取出后，置于室溫中（25℃左右）回溫2-4小時(shí)，粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2錫膏印刷與點(diǎn)膠后，應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時(shí)間較好不*過8小時(shí)。

1.3對于針筒包裝錫膏，在室溫25℃左右，我們可以連續(xù)使用24小時(shí)，如果沒有使用完，應(yīng)放到冰箱里密封保存12小時(shí)以上再回溫使用24小時(shí)，循環(huán)次數(shù)不能*過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接，通常采用清洗工藝，建議使用溶解松香樹脂能力強(qiáng)溶劑清洗，也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后，24小時(shí)內(nèi)需貼片，如果時(shí)間過長，表面的錫膏易干硬，可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

溫度℃ 170 185 200 215 235 260 285 295 295 250

溫度℃ 170 190 210 235 260 275 295 295

鏈速 65-75cm/min</a>

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