固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合

固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質。?粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

2024年02月26日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會指導，上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會（簡稱：UED）拉開帷幕，東莞市大為新材料技術有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多參展產品中脫穎而出，摘得本次展會“年度產品創(chuàng)新大獎”！

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產品或工藝有一定的改善和提升，已經或正在實現(xiàn)產業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新性技術。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。

大為錫膏再次證明了其在科技領域的地位和實力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲具影響力產品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產品和服務。