焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過(guò)程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺(jué)智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問(wèn)題。

一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中，沒(méi)有潤(rùn)濕現(xiàn)象，此時(shí)水會(huì)成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤(rùn)濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時(shí)水將完全地?cái)U(kuò)散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會(huì)掉，即它已經(jīng)潤(rùn)濕了此金屬薄板。
當(dāng)金屬薄板非常干凈時(shí)，水便會(huì)潤(rùn)濕其表面，因此，當(dāng)“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時(shí)，焊錫一樣會(huì)潤(rùn)濕金屬表面，其對(duì)清潔程度的要求遠(yuǎn)比水于金屬薄板上還要高很多，因?yàn)楹稿a和金屬之間是緊密的連接，否則在它們之間會(huì)立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時(shí)，都會(huì)立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤(rùn)濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。
焊錫機(jī)焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞組件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。焊錫機(jī)焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。焊錫機(jī)焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
焊錫機(jī)的種類及規(guī)格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機(jī)的功率及種類，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。焊錫機(jī)焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時(shí)，應(yīng)選用 20W 內(nèi)熱式或 25W 的外熱式焊錫機(jī)。焊接導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，應(yīng)先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內(nèi)熱式焊錫機(jī)。焊接較大的元器件時(shí)，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤(pán)接地焊片等，應(yīng)選用 100W 以上的焊錫機(jī)。焊錫機(jī)烙鐵一定要夠溫度的時(shí)候才能開(kāi)始制作，這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項(xiàng)。
焊錫機(jī)在使用過(guò)程中無(wú)需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi)，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會(huì)下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來(lái)了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；烙鐵嘴發(fā)赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來(lái)解決；每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。