LED燈珠芯片的認(rèn)識(shí)？

LED燈珠晶片大小根據(jù)功率可分為小功率LED晶片、zhong功率LED晶片和大功率LED晶片。關(guān)于LED燈珠晶片的具體尺度大小是根據(jù)不同LED燈珠晶片出產(chǎn)廠家的實(shí)踐出產(chǎn)水準(zhǔn)而定，沒(méi)有具體的要求。只需工藝過(guò)關(guān)，LED燈珠晶片小可行進(jìn)單位產(chǎn)出并下降成本，光電功用并不會(huì)發(fā)生根本變化。LED燈珠晶片的運(yùn)用電流實(shí)踐上與流過(guò)晶片的電流密度有關(guān)，晶片小運(yùn)用電流低，晶片大運(yùn)用電流高，它們的單位電流密度基本差不多。假如10mil晶片的運(yùn)用電流是20mA的話，那麼40mil晶片理論上運(yùn)用電流可行進(jìn)16倍，即320mA。但LED燈珠的散熱是咱們考慮的首要問(wèn)題，所以大晶片高電流比小晶片低電流的發(fā)光功率低。其他，因?yàn)槊娣e增大，晶片的電阻會(huì)下降，所以正嚮導(dǎo)通電壓會(huì)有所下降。

用于白光的大功率LED燈珠晶片一般在市場(chǎng)上可以看到的都在40mil左右，所謂的大功率LED燈珠晶片的運(yùn)用功率一般是指電功率在1W以上。因?yàn)楣獾霓D(zhuǎn)化功率一般小于50%，所以大部分的電能會(huì)轉(zhuǎn)換成熱能，所以大功率LED燈珠晶片的散熱很重要，要求晶片有較大的面積以便散熱。

燈珠裝置的還有一些留意事項(xiàng)：
1、燈珠裝置前要查看燈珠發(fā)光顏色及亮度、色溫是否與所需共同，還要看燈珠表面有無(wú)刮傷，焊接引腳是否光亮，是否有氧化；
2、留意查看要焊接的鋁基板上是否平整，還有留意焊接前要先取導(dǎo)熱硅脂均勻涂在鋁基板標(biāo)明的燈封裝點(diǎn)上；
3、焊接前要留意L燈珠的極性，同極性端與預(yù)先上好焊錫端進(jìn)行焊接，再將另一端焊接在鋁基板L封裝的另一只引腳上；
4、燈珠裝置時(shí)留意將焊接部分的引出線與電源輸入端別離焊接，然后在電源輸出端用棕，白兩根電源引線按極性位焊接，留意兩頭極性。
5、燈珠焊接好后留意配套的電源套熱縮管的收縮長(zhǎng)度，留意熱縮管的長(zhǎng)度一般要超出電源略長(zhǎng)1-2mm。

LED燈珠（LED發(fā)光二極管）的特點(diǎn)

LED英文為，LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。

主要特點(diǎn)

1.效能：耗費(fèi)能量較同光效的白熾燈減少80%。

2.電壓：LED燈珠運(yùn)用低壓電源，供電電壓在2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以它是一個(gè)比運(yùn)用高壓電源；更安全的電源，特別適用于公共場(chǎng)所；

3.電流：亮度隨電流的增大而變亮，小功率LED燈珠作業(yè)電流為0-60mA,大功率LED作業(yè)電流在150mA以上。

4.對(duì)環(huán)境污染：無(wú)有害金屬汞。

5.適用性：很小，每個(gè)單元LED小片是3-5mm的正方形，所以能夠制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。

6.穩(wěn)定性：10萬(wàn)小時(shí)，光衰為初始的50%。

7.響應(yīng)時(shí)刻：其白熾燈的響應(yīng)時(shí)刻為毫秒級(jí)，LED燈珠的響應(yīng)時(shí)刻為納秒級(jí)。

8.色彩：改動(dòng)電流能夠變色，發(fā)光二極管方便地通過(guò)化學(xué)修飾方法，調(diào)整材料的能帶結(jié)構(gòu)和帶隙，實(shí)現(xiàn)紅黃綠蘭橙多色發(fā)光。如小電流時(shí)為赤色的LED，隨著電流的添加，能夠順次變?yōu)槌壬S色，然后為綠色。

LED燈珠的色溫

色溫是表示光源光譜質(zhì)量比較通用的指標(biāo)。色溫是按肯定黑體來(lái)界說(shuō)的，光源的輻射在可見(jiàn)區(qū)和肯定黑體的輻射完全相同時(shí)，此時(shí)黑體的溫度就稱此光源的色溫。低色溫光源的特征是能量散布中，紅輻射相對(duì)說(shuō)要多些，一般稱為“暖光”；色溫進(jìn)步后，能量散布中，藍(lán)輻射的比例添加，一般稱為“冷光”。