1) COB顯示屏特性
? 采用三合一COB集成封裝，無高溫回流焊，天生健康，可靠性更高。
? 真正實(shí)現(xiàn)無縫拼接，任意尺寸無限拼接， DLP、LCD拼接屏理想替代產(chǎn)品。
? 應(yīng)用逐點(diǎn)一致校正技術(shù)，確保顯示屏色彩、亮度均勻性及一致性。
? 應(yīng)用刷新率倍增專利技術(shù)，刷新頻率達(dá)3000Hz, 解決顯示屏攝像的掃描線問題。
? 采用壓鑄鋁箱體，更輕、更薄、更省空間。
? 水平及垂直方向175度超寬視角，各個(gè)角度都能觀看到顯示效果。
? 防護(hù)等級(jí)，防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化，正面防護(hù)等級(jí)達(dá)IP54，可直接用濕布清理。
? 8、超命達(dá)100，000小時(shí)。
2) COB顯示屏技術(shù)特點(diǎn)
從COB小間距LED顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，包括了LED產(chǎn)業(yè)的中游封裝與下游顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，是對(duì)LED封裝與LED顯示兩項(xiàng)技術(shù)的融合，與SMD分立器件的LED小間距顯示技術(shù)相比，具有非常高的技術(shù)門檻。
與SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)相比， COB小間距LED集成顯示技術(shù)具有非常明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。
（1）能做到更小的點(diǎn)間距
目前SMD分立器件小間距LED顯示技術(shù)，主流的點(diǎn)間距在P1.2-P2.0之間，點(diǎn)間距繼續(xù)降低非常困難，主要受制于兩個(gè)方面的因素：個(gè)因素是成熟的SMD器件為1010、0808規(guī)格，例如P1.2分立器件小間距LED顯示屏，一般用0808規(guī)格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件，例如0606或者0505規(guī)格的產(chǎn)品，目前成熟度都較低；第二個(gè)影響因素是分立器件過SMT回流焊，由于更小尺寸的SMD器件，意味著有更小的焊盤，導(dǎo)致SMT回流焊良率受到影響，回流焊后的SMD器件也非常脆弱，很容易被碰掉，防護(hù)性非常脆弱。
COB小間距LED顯示技術(shù)，不存在SMD分立器件LED顯示技術(shù)的上述問題，能夠做到的點(diǎn)間距尺寸，僅受限于封裝技術(shù)，因此雷曼的COB小間距LED顯示技術(shù)，通?？梢宰龅絇0.5-P2.0點(diǎn)間距，小點(diǎn)間距可以做到P0.5，能夠做到分立器件LED小間距技術(shù)難以量產(chǎn)的P1.0以下的市場(chǎng)。
（2）能夠提供強(qiáng)的防護(hù)性
與SMD分立器件小間距LED顯示技術(shù)脆弱的防護(hù)性能相比， COB小間距LED顯示技術(shù)的防護(hù)性能堪稱強(qiáng)大。
LED芯片固晶、焊線在支架上，再用環(huán)氧樹脂封裝為SMD器件，通過SMT回流焊，將SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小間距LED顯示技術(shù)采用的SMD器件規(guī)格多為1010或者0808，焊盤尺寸很小，SMT回流焊后，容易發(fā)生虛焊，以及被碰掉，防護(hù)性能脆弱。
LED芯片固晶、焊線在PCB板上，再用封裝膠直接封裝在PCB板上。封裝膠與PCB板具有堅(jiān)固的結(jié)合力，在外力的作用下不會(huì)損傷LED，防外力碰撞能力。因此COB封裝的小間距LED顯示技術(shù)，具有非常的防護(hù)能力。（3）提供更高的可靠性與穩(wěn)定性
SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)，在生產(chǎn)過程中存在30-50PPM的失效率，通過出廠前的老化和維修，以出廠時(shí)無死燈。但是在客戶使用過程中，還是存在較高的失效率。
COB小間距LED顯示技術(shù)，能夠提供更高的可靠性與穩(wěn)定性，在客戶使用過程中的失效率會(huì)明顯降低。
引起LED顯示屏失效的主要因素，包括外界的環(huán)境因素以及LED封裝的可靠性因素。外界環(huán)境的溫度、濕度、污染、震動(dòng)等，當(dāng)超過LED顯示屏能夠承受的范圍時(shí)，或者LED顯示屏設(shè)計(jì)抗外界環(huán)境因素的閾值過低時(shí)，均會(huì)導(dǎo)致LED顯示屏失效，特別是小間距LED顯示屏對(duì)外界環(huán)境因素敏感性更高，更容易發(fā)生失效；
LED封裝的可靠性，主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對(duì)各種材料的熱學(xué)匹配性、力學(xué)匹配性進(jìn)行設(shè)計(jì)，才能確保LED封裝后的整體可靠性。
COB封裝與普通SMD器件封裝相比，COB封裝取消了LED支架，以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環(huán)節(jié)。COB封裝中，直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上，用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上。因此，COB封裝具有更高的可靠性。
COB封裝與SMD器件封裝
COB小間距顯示技術(shù)，是融合了LED封裝與LED顯示的創(chuàng)新技術(shù)，具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。</a>

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