1. PCB的核心作用
電路控制：通過(guò)PCB上的電路設(shè)計(jì)，控制LED的亮度、顏色、動(dòng)態(tài)效果（如呼吸燈、漸變、分區(qū)控制等）。

電源管理：將車(chē)載電源（通常為12V或24V）轉(zhuǎn)換為適合LED工作的低壓直流電（如5V或3.3V）。

信號(hào)傳輸：支持與車(chē)載系統(tǒng)（如CAN/LIN總線(xiàn)）通信，實(shí)現(xiàn)與車(chē)輛其他功能的聯(lián)動(dòng)（如開(kāi)門(mén)亮燈、音樂(lè)律動(dòng)等）。

2. 材料與結(jié)構(gòu)
基板材料：

FR-4：常用的玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基材，成本低，適合普通環(huán)境。

鋁基板（MCPCB）：散熱性能，適用于高功率LED，延命。

柔性PCB（FPC）：可彎曲設(shè)計(jì)，適合復(fù)雜曲面安裝（如車(chē)門(mén)飾條、中控臺(tái)）。

層數(shù)：多為單層或雙層設(shè)計(jì)，復(fù)雜功能可能采用4層板（增加信號(hào)層或電源層）。

表面處理：

OSP（有機(jī)保焊膜）：低成本，適用于簡(jiǎn)單場(chǎng)景。

沉金/沉銀：提高導(dǎo)電性和抗氧化性，適合高頻信號(hào)傳輸。
3. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)
LED布局：

均勻排列LED，避免光斑或暗區(qū)，必要時(shí)搭配導(dǎo)光條或擴(kuò)散膜。

分區(qū)控制設(shè)計(jì)（如多路PWM調(diào)光），支持動(dòng)態(tài)燈光效果。

散熱設(shè)計(jì)：

鋁基板或添加散熱銅箔、導(dǎo)熱孔（Via）。

避免LED密集排布導(dǎo)致局部過(guò)熱。

EMC/EMI防護(hù)：

電源濾波電路（LC濾波、TVS二極管）抑制電壓尖峰。

合理走線(xiàn)避免信號(hào)干擾（如高頻信號(hào)線(xiàn)與電源線(xiàn)隔離）。

可靠性設(shè)計(jì)：

耐高溫、抗震動(dòng)（符合汽車(chē)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)如AEC-Q100）。

三防處理（防潮、防塵、防腐蝕）。

4. 功能模塊
電源模塊：

降壓芯片（如DC-DC轉(zhuǎn)換器）將12V轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED驅(qū)動(dòng)電壓。

過(guò)壓/過(guò)流保護(hù)電路，防止異常電壓損壞LED。

控制模塊：

微控制器（MCU）或LED驅(qū)動(dòng)IC（如TLC5940）。

支持通信協(xié)議（如SPI、I2C、CAN/LIN）接收車(chē)輛指令。

調(diào)光調(diào)色：

PWM調(diào)光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)調(diào)光。

RGB LED組合，通過(guò)混色算法生成多種顏色。

5. 生產(chǎn)工藝與測(cè)試
制造工藝：

SMT貼片（確保LED位置精度）。

自動(dòng)化焊接（回流焊/波峰焊）。

測(cè)試環(huán)節(jié)：

電氣性能測(cè)試（電壓、電流、信號(hào)完整性）。

環(huán)境測(cè)試（高溫、低溫、振動(dòng)、濕度循環(huán)）。

光學(xué)測(cè)試（亮度、色溫均勻性）。

6. 應(yīng)用場(chǎng)景
車(chē)內(nèi)位置：車(chē)門(mén)飾板、儀表盤(pán)、中控臺(tái)、腳部空間、座椅周邊。

功能擴(kuò)展：

與ADAS聯(lián)動(dòng)（如變道警示時(shí)閃爍）。

語(yǔ)音/APP控制顏色切換。

自適應(yīng)環(huán)境光（根據(jù)晝夜或駕駛模式調(diào)節(jié)）。

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