就是COB工藝的，是把裸片IC用鋁線直接封裝在電路板上
SMT是表面貼裝工藝，簡單說就是使用貼片元件，用印刷錫膏-貼片-回流焊完成PCBA作業(yè)流程
用于代替老式的插件焊接工藝
插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上
部分大功率或插座晶振彈簧等元件無法設計成SMD的還是用插件焊接的，
SMT表面貼面技術

一）適合研發(fā)和品牌公司批量生產使用


二．COB邦定生產工藝流程

1. 表面貼裝工藝

① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）

來料檢測 絲印焊膏貼片 回流焊接 （清洗） 檢驗 返修

② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）

來料檢測 PCB的A面絲印焊膏貼片 A面回流焊接 翻板 PCB的B面絲印焊膏 貼片 B面回流焊接 （清洗） 檢驗 返修

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