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曲靖LED芯片封裝暨照明應(yīng)用產(chǎn)品制造項(xiàng)目可行性研究報告 曲靖LED芯片封裝暨照明應(yīng)用產(chǎn)品制造項(xiàng)目可行性研究報告案例 曲靖LED芯片封裝暨照明應(yīng)用產(chǎn)品制造項(xiàng)目可行性研究報告編制 曲靖LED07月16日 -
5000.00元板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏，目前LED顯示屏以全彩為主，很少使用單/雙色，一是因?yàn)閱?/div>10月23日產(chǎn)品名稱：0.2W紅外850nm三芯燈珠5050封裝led智能燈光源 品牌名稱：四維明光電 規(guī)格尺寸: 5.0*5.0*1.5mm 功 率: 0.2W 顯 指: 無 電 流: 60ma 電 壓: 1.2-1.6v 發(fā)光角度: 120° 發(fā)光顏..08月14日0.01元3216貼片反封裝LED 產(chǎn)品型號 ：TM-S3216-E 應(yīng)用范圍 ：汽車電子、LED背光源、電子電器指示應(yīng)用、手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品 產(chǎn)品描述 ：產(chǎn)品特性：可靠性高，亮度一致性高、發(fā)光角度大；產(chǎn)品經(jīng)過05月05日0.15元【產(chǎn)品品牌】：深圳明途光電/Mingtolight 【產(chǎn)品型號】：MT-L0603QRQBGC 【產(chǎn)品名稱】：正面紅翠綠LED封裝0603紅翠綠雙色LED燈珠 【產(chǎn)品尺寸】：1.6*0.8*0.6MM 【產(chǎn)品材質(zhì)】：PCB支架（可..10月12日倒裝LED固晶錫膏5號粉-進(jìn)口超細(xì)錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb10..06月12日5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn..08月01日產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金 有： Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°C熔點(diǎn) Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C..05月25日深圳市金億達(dá)科技有限公司成立多年，專注為LED行業(yè)提供服務(wù)。我們的產(chǎn)品及服務(wù)涉及LED封裝的每一個環(huán)節(jié)，固焊配件、熒光粉、硅膠、攪拌脫泡機(jī)、定量點(diǎn)膠機(jī)、開槽/開孔料盒,料盒、模封夾12月13日產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是04月30日30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..12月14日23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..06月29日深圳華茂翔公司研發(fā)、生產(chǎn)6號粉固晶錫膏-C0B/CSP/LED封裝錫膏-高溫/中溫/低溫固晶錫膏，批量生產(chǎn)、品質(zhì)穩(wěn)定上，量大從優(yōu) 一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#07月06日23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐..03月19日VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6，目前市面最小封裝體積觸摸芯片，適合藍(lán)牙耳機(jī)，智能手環(huán)，指紋鎖等小產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)?。┦荲INTEK元泰目前的質(zhì)量和口碑以及性價比較高的觸摸IC03月12日深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進(jìn)口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實(shí)單可議價 歡迎各位致電..01月18日11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..08月25日29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb..08月01日產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開..09月01日
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