白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè),其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為:純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900~3000t。復合材料是利用復合技術制備的材料,分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節(jié)銀技術來看,銀復合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
白銀的工藝飾品
銀具有誘人的白色光澤,較高的化學穩(wěn)定性和收藏觀賞價值,深受人們(特別是婦女)的青睞,因此有女人的金屬之美稱,廣泛用作首飾、裝飾品、銀器、餐 具、敬賀禮品、獎章和紀念幣。銀首飾在發(fā)展中國家有廣闊的市場,銀餐具備受家庭歡迎。銀質(zhì)紀念幣設計精美,發(fā)行量少,具有保值增值功能,深受錢幣收藏家和 錢幣投資者的青瞇。20世紀90年代僅造幣用銀每年就保持在1000~1500t上下,占銀的消費量5%左右。
白銀需求形勢:全球白銀消費量為1056.8百萬盎司,較2009年增長了14.60%,從白銀消費構(gòu)成來看,白銀的工業(yè)應用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應用隨著全球經(jīng)濟的復蘇而有所增長,白銀的工業(yè)應用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司,漲幅達到20.70%;白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展,從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司,漲幅達到47.47%。
導電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用,關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多,銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。
導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質(zhì),以增加起導電性能,減小導電接觸電阻而不發(fā)熱,一般知用于電器設備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏,我們高壓設備的開關及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是容鋁粉,導電性能不如銀粉的導電膏。
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