灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。
公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，漢高漢新，漢新5295B，灌封膠5295B，漢新5295，漢新2801，漢新2022，漢新3049，漢新3065s，漢新導熱硅脂，漢新結構膠，漢新UV膠，3M屏蔽膠帶，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，三鍵電子膠，三鍵TB120,三鍵TB1230,
粘度11600.0cp，固化條件110℃/90s，體積電阻率0.0002 ohm.cm導熱電阻率2.3W
固化，低應力，良好的導電性
厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產品中，該技術都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
豐都樂泰8303A導電膠
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產品名：樂泰8303A導電膠,芯片填充膠
湖南樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠
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產品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
雙鴨山CRC70三防漆
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產品名：CRC 70 三防漆,透明保戶漆,絕緣防銹漆
豐都樂泰8390導電膠
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產品名：樂泰 8390 導電膠,環(huán)氧樹脂導電膠
張掖樂泰1400LMS-HD導熱膠帶硅膠導熱膠帶
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產品名：樂泰1400LMS-HD 導熱膠帶,硅膠導熱膠帶
內江樂泰3230導電膠導電銀膠
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產品名：樂泰 3230 導電膠,導電銀膠,環(huán)氧導電膠