使用時注意事項不同:
1、對低氫型、鐵粉型焊條,焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙,盡可能做至隨烘隨用,用多少烘多少的原則,否則將會產(chǎn)生焊接缺陷(如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等)。
2、對纖維素型焊條,應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進行烘焙,溫度過高,將會燒去藥皮中的纖維素,破壞焊條固有的工藝性能。
濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響:
低濕度環(huán)境(相對濕度低于 20%)
電弧穩(wěn)定性提升:低濕度環(huán)境下,空氣中水分含量少,焊條藥皮中的水分也相對較少,這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體,干擾電弧的正常燃燒,低濕度可減少這種干擾,使焊接過程更加平穩(wěn),有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低:由于空氣中水分少,焊接過程中進入熔池的氫含量較低,從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一,低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。
高濕度環(huán)境(相對濕度 60%)
氣孔數(shù)量增加:高濕度環(huán)境下,空氣中含有大量水分,在焊接電弧的高溫作用下,水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出,就會在焊縫中形成氣孔,降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大:氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加,氫原子在焊縫金屬中擴散聚集,當(dāng)應(yīng)力達到一定程度時,就容易引發(fā)裂紋,特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時,這種裂紋傾向更為明顯。
力學(xué)性能下降:由于氣孔和裂紋等缺陷的存在,以及氫對焊縫金屬組織的影響,會導(dǎo)致焊縫的力學(xué)性能下降,如強度、韌性和塑性等指標(biāo)可能達不到設(shè)計要求。
電弧穩(wěn)定性變差:過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化,影響藥皮的保護效果和穩(wěn)弧性能,導(dǎo)致電弧燃燒不穩(wěn)定,焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象,影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當(dāng)相對濕度超過 90% 時,一般不建議進行焊接作業(yè),否則需采取嚴(yán)格的除濕措施,如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設(shè)備降低環(huán)境濕度等,以焊接質(zhì)量。
堆802電碳化鎢超硬耐磨堆焊焊條
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產(chǎn)品名:耐磨堆焊焊條
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日本日亞牌NSR-308A(A102)不銹鋼電2.0/2.6/3.2/4.0日亞焊條
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產(chǎn)品名:碳鋼氬弧焊絲
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德國MRA鈹銅CUS模具修補氬弧焊鈹銅焊條鈹銅氬焊銅黃銅焊絲電焊絲
1元
產(chǎn)品名:鈹銅焊條,黃銅焊絲